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China se adelanta y se prepara para la producción de chips HBM2

Estados Unidos ha hecho cuanto ha podido para frenar el avance de China hacia un nivel superior en el ámbito tecnológico. Pese a esto, han tenido que emplear algunas estrategias para poder sortear los obstáculos que se han puesto ante el gigante asiático.

Los niveles de innovación demostrada por parte de China pueden resultar incluso intimidantes para los vecinos, y no parecen estar dispuestos a negociar al respecto. Desde el mes de julio se ha estado corriendo el rumor de que China ha estado comprando herramientas de fabricación de una manera masiva.

Aunque los rumores iniciales apuntaban a la posibilidad de que estuvieran interesados en la fabricación de chips como GPU y CPU, los rumores fueron descartados rápidamente. Las investigaciones indicaron posteriormente que el verdadero interés de los asiáticos podría estar enfocado en la expansión de la tecnología DRAM, convirtiéndose en uno de los competidores más fuertes para Corea del Sur.

Por otro lado, también se ha hablado mucho del posible despliegue de la HBM, pero la verdad es que todo revela un creciente interés en la producción de memoria HBM2. Tomemos en cuenta que las primeras previsiones indican que China iniciará la fabricación de estas memorias en 2026.

Pues la noticia deja sin mucha capacidad de reacción al Gobierno estadounidense, que ha hecho lo impensable para frenar el ascenso a la independencia tecnológica de los chinos. Muchos piensan que China depende de occidente y Europa para la fabricación de sus chips, pero la verdad es que, más del 25% de las herramientas utilizadas para la creación de chips en 2024 son chinas.

La filtración llega de la mano de DigiTimes, quienes han compartido datos de interés que aseguran que China pasará dentro de poco a un escenario de independencia tecnológica, pudiendo fabricar sus chips HBM2 de manera autónoma. Se sabe que estos chips son mucho más complejos que un DRAM estándar, aunque los procesos litográficos son más simples. Se sabe que se trata de chips más complejos, los cuales van apilados, requiere de TSV, una interfaz más compleja y un interposer de 12 capas.