Apenas conocemos al iPhone 6S cuando ya se habla del próximo iPhone 7. En esta oportunidad se supo que Intel tiene 1000 ingenieros desarrollando para el iPhone 7 de Apple. Dicha alianza supone un futuro prometedor para futuras versiones del smartphone de Apple.
Quizá Intel no ha podido competir con ARM en dispositivos móviles, pero sigue siendo líder indiscutible en la fabricación de semiconductores. La empresa tampoco se da por vencida, está dispuesta a invertir todos los recursos para competir aguerridamente en este mercado.
Intel dispone de 1000 personas, todo un ejército nada más para desarrollar el nuevo Intel 7360 LTE. Intel 7360 LTE sería el modem integrado en una próxima versión del iPhone. El chip Intel 7360 LTE soportará 29 bandas LTE y será capaz de bajar datos a una velocidad de 450 Mbps.
El propósito de la alianza Apple-Intel no sólo es la fabricación de este modem, sino también de SoCs y CPUs que a futuro trabajen en forma integrada. Qualcomm y otras empresas deberían asustarse. VentureBeat fue responsable de la primicia recalcando a su vez la capacidad de fabricación de Intel, muy superior a la de otros líderes en el sector como Samsung, TSMC y Qualcomm. Intel ofrecería mayor densidad y mayor eficiencia en todos los procesos.
Quiere decir que la próxima generación de módems, SoCs y CPUs presentes en los dispositivos Apple estarían desarrolladas por Intel. Esto es posible gracias a la compra de un segmento de Infineon Technologies que en 2011 pasó a ser Intel Mobile Communications. Además, muchos exempleados de Infineon ahora son parte de la plantilla de Apple, reafirmando esta nueva alianza.
Se desconoce qué equipos, modelos y versiones migraran a la nueva arquitectura de Intel, así como los mercados donde serán comercializados. Se cree que sólo algunas versiones del iPhone 7 contarán con el chip Intel y que estarán destinadas a mercados emergentes como Asia y América Latina. La implementación de un SoC integrado estaría disponible para otras actualizaciones del iPhone 7.