Oppo R5, ¡¡el más fino del mundo!!

Oppo R5

Oppo, lo que empezó siendo una compañía China poco conocida, se ha convertido en un fabricante (ahora norteamericano) de smartphones de alta gama y que apuesta por hacer cosas diferentes. Entre otras, hace no mucho presentó el primer terminal que venía con Cyanogenmod de serie.

Hoy vamos a hablar de una de sus últimas novedades, se trata del Oppo R5, cuya característica diferencial es que se trata del smartphone más delgado del mundo. Además es cierto, no pura propaganda y nadie podrá discutirlo.

Pero el Oppo R5 no es solo el smartphone más fino del mundo, es un terminal de alta gama que está a la altura de los más grandes. Su corazón está compuesto por un chipset Snapdragon 615 con arquitectura de 64 bits. El procesador octa-core lo componen cuatro núcleos a 1,5 GHz y otros cuatro a 2,1 GHz que acompañados de 2GB de memoria RAM hacen del Oppo R5 un potente terminal.

El hecho de que sea el terminal más fino del mundo también hace que tenga q sacrificarse en algunos aspectos, por ejemplo: no cuenta con conector jack para auriculares porque este es más grueso que el propio terminal, por lo que para usar los auriculares habrá que recurrir al adaptador microUSB.

En cuestiones de cámara han querido equiparlo con un sensor de Sony de 13Mpx en la parte trasera, también sobresale un poco debido al “grosor” del Oppo R5, pero no es el único en el mercado con este hándicap. En la parte frontal encontramos una de 5Mpx.

Otro inconveniente derivado del grosor del Oppo R5 es que su memoria interan (de 16GB no es ampliable con tarjeta externa, otra vez por problemas de espacio. La pantalla sin embargo no tiene problemas con el grosor y cuenta con una Super AMOLED de 5,2 pulgadas con resolución FullHD.

Todo esto envuelto en una estructura metálica que hará del Oppo R5 un terminal robusto y de calidad, a la vez que es el más fino del mundo. En cuanto a su precio y disponibilidad, se espera que llegue al mercado durante el mes de diciembre y con un precio que podría rondar los 400€.

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